【CNMO科技新闻】近日，CNMO属目到有爆料音信称，AMD 的 Zen6 在桌面台式机的锐龙版块将全面升级制造工艺，CCD 部分采纳 N3E，IOD 部分为 N4C，即采纳3nm的制程工艺。比拟之下，现存的锐龙 9000 系列 CCD 工艺为 4nm、IOD 工艺为 6nm，锐龙 7000 系列 CCD 工艺为 5nm、IOD 工艺为 6nm。

　　对于上市时间，曝料音信称AMD 的 Zen6 发布时间会有所延长，比拟此前传出的2025 年推迟至 2026 年底以致 2027 岁首。此外，AMD 的下一代 APU 也有新手脚，在已有 Strix Halo 40 个单位的大限制 GPU 基础上，将初次堆叠 3D 缓存，以同期提高 CPU、GPU 性能，不外其 3D 缓存的具体封装神志仍在盘算中，预测下半年会有更真确音信。AMD 的这些工夫升级和改进，有望为往时的 PC 商场带来新的活力与竞争方式。